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屏蔽罩多見于手機PCB，主要是因為手機上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多種無線通信電路，有的如敏感的模擬電路，DC-DC開關電源電路，一般都需要用屏蔽罩隔離，一方面是為了不影響其他電路，另一方面是防止其他電路影響自己。
這是其中一個作用，防止電磁干擾；屏蔽罩另外一個作用是防止撞件，PCB SMT后會進行分板，一般相鄰板子之間需要隔開，防止離得太近，在后續的測試或者其他運輸過程中導致撞件。
屏蔽罩的的原材料一般有洋白銅、不銹鋼、馬口鐵等，目前大多數的屏蔽罩用的都是洋白銅。
洋白銅的特點是屏蔽效果稍差，較軟，價格比不銹鋼貴，易上錫； 不銹鋼的屏蔽效果好，強度高，價格適中；但上錫困難（在沒做表面處理時幾乎不能上錫，鍍鎳后有改善，但還是不利于貼片）；馬口鐵屏蔽效果最差，但上錫好，價格便宜。
屏蔽罩可以分為固定式和可拆卸式。
?單件式屏蔽罩
固定式一般也叫單件式，直接SMT貼在PCB上，英文一般稱 Shielding Frame。
設計注意事項：
1， 單件式屏蔽罩因為是直接SMT貼在PCB上，建議材料選擇洋白銅 Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊接性能好。
2，屏蔽罩注意開孔。
3， 屏蔽罩的高度建議是0.25mm+內部器件最大高度。
屏蔽罩開孔的作用：
1， 一方面是為了工作時內部器件的散熱，開孔自然會犧牲一部分的屏蔽效果。
2， 另一方面在回流焊時，以降低屏蔽罩內外的溫差，保證焊接的可靠性，可以試想一下，在回流焊的高溫下，如果屏蔽罩密封效果好且未開孔，很有可能出現內爆（屏蔽罩炸裂，內部器件損壞），這個是有實際案例的。
PS：在MTK的一些文檔中，有屏蔽罩開孔和未開孔的焊接性能比較，開孔明顯優于未開孔。
如下是幾種常見單件式屏蔽罩的處理方式：
1， 某些發熱量大的IC如BB、PA、電源芯片PMU等，可以直接將對應部分挖空以充分散熱，或者方便添加散熱材料。
2， 屏蔽罩內部個別器件很高時，為了不整體提高屏蔽罩高度，可以將對應部分挖空處理，以減少占用PCB的空間；某些挖空是為了后期的方便調試，方便示波器萬用表等的測量。
?雙件式 屏蔽罩
可拆卸式一般也叫雙件式，雙件式屏蔽罩可以直接打開，不用借助熱風槍工具。
價格比單件式貴，底下的SMT焊接在PCB上，稱為Shielding Frame，上面的稱為Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上，方便拆卸，一般把下面的Frame稱為屏蔽框，上面的Cover稱為屏蔽罩。
Frame建議采用洋白銅，上錫好；Cover可以采用馬口鐵，主要是便宜。
雙件式可以在項目初期采用，方便調試，等待硬件調試穩定之后，再考慮采用單件式以降低成本。
